近日关于Switch 2的爆料，想必任饭从各种渠道也有所了解，以下就 Switch 2 目前最新的爆料消息进行汇总，虽然目前这次的泄露的模型尚未得到证实，但有了解任天堂计划但未见过最终实物的消息人士透露，此次曝光的图片与任天堂向合作伙伴披露的设计相符。
- SoC
SoC 型号 GMLX30-R-A1，基于英伟达T239芯片，和GeForce RTX 30系列一样，这款新芯片使用三星的8nm工艺技术，GA10B Ampere GPU 将配备 2,048 个 CUDA 核心，比 Switch 的 Tegra X1 芯片的 256 个 CUDA 核心大幅增加，带有Ada Lovelace GPU专有技术，支持光追和 DLSS 3.1，支持4K画面输出。
GPU可能提供 2.4 至 4 TFLOPs 的 GPU 处理能力，初代 Switch 游戏主机的 GPU 性能为 0.3932 TFLOP（插电情况下为 0.5 TFLOP），至少是当前 Switch 的 6 倍，最强性能接近 PS4 Pro GPU。
- 运行内存
6Gx2 双通道，LPDDR5X，7500 MT/s，型号 MT62F768M64D4EK-026。
- 存储空间
256GB, UFS 3.1，铠侠制造，2100 MB/s，型号 THGJFGT1E45BAILHWO。
- 屏幕方面
8寸 1080P ，相比 Switch 1 拥有更高的屏占幕，Switch 2 首发版目前消息来看只有LCD版本。
- 网络芯片
采用瑞昱 RTL8153B-VB-CG 千兆以太网芯片，底座保留网络线接口。
- 视频转信号换
视频信号转换采用瑞昱 RTD2175N 芯片，新底座支持HDMI 2.1。
- 机身及接口
Switch 2 采用 双 Type-C 接口，其中一个位于顶部，可能是为摄像头准备的，增加体感精确性；扬声器为双声道立体声（MUSE BOX-L 和 MUSE BOX-R）；机身双风扇设计，采用铜制游戏散热片，风扇型号分别为 BSM0405HPJH9 与 BSMO505HPJQC；机身颜色将有两款型号，颜色分别为霓虹色和黑色，与前两款 NS 型号类似；内置麦克风，支持NFC；其中一款塑料制成的保护壳尺寸为206x 115 × 14mm。
- 手柄
手柄从以前的滑轨锁定变成了侧面磁吸式锁定，背部原先固定手柄的两个小按钮变成了大按钮，具体作用未知。正面Home键下方多了一个C键。
- 游戏兼容性
完全向下兼容 Switch 1 的卡带和游戏。
- 发售价格及日期
受到PS5 Pro影响，可能会在明年4月之前发售；价格可信度很低，最广泛的说法是400美元起步。
