近日，关于任天堂次世代主机 Nintendo Switch 2 的爆料再次引发热议，这次曝光的主角是其主机板设计。透过 Reddit 用户 MHN1994 发布的图片，我们得以一窥这款便携式游戏主机的硬体规格，包括 NVIDIA SoC 和 12GB LPDDR5X RAM。
从公开的图片可见，Nintendo Switch 2 采用了多颗 SK Hynix H58GEA6AK8B 记忆体晶片，提供 12GB RAM，并支援高达 7500 MT/s 的频率，显示其具备高效能表现。同时，主机板上覆盖了「热屏蔽」以优化散热设计，确保运行稳定。
处理器方面，该主机搭载 NVIDIA Tegra T239 SoC，采用 Ampere 架构，内含 1,536 CUDA 核心。尽管这是 2021 年的技术架构，但任天堂考量到成本削减，选择了相对成熟的方案，甚至将 SoC 的制造交由三星代工。此外，Switch 2 可能会支援更先进版本的 NVIDIA DLSS 技术，进一步提升游戏体验。
主机板设计细节
除了核心硬体规格，主机板的其他特点也一并曝光，包括：
- USB-C 接口
- 支援实体游戏卡匣的插槽
- 磁性连接器
最新的设计显示，与先前曝光的原型主机相比，这次的主机板更加紧凑，元件排列更加精简。此外，Switch 2 预计搭载 256GB 的 UFS 3.1 储存空间和 8 吋萤幕。值得一提的是，Switch 2 底座将支援最高 4K/30FPS 的输出解像度。
任天堂 Switch 2 预计于 2025 年1月公布3月上市，虽然硬体选择偏向经济实惠，但它可能会在性能与成本之间找到平衡，继续延续其便携式主机的成功。
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