网络上流传一组疑似为任天堂新一代主机 Switch 2 的 3D 建模效果图与部分实体图，最早的爆料来源于小红书平台。从图片中可以看到，Switch 2 将配备更大的 8 吋屏幕，并且采用磁性 Joy-Cons 手柄设计，这些新特性引起了广泛讨论。此外，装置顶部与底部均设有 USB-C 接口，显示其在连接与充电方式上进行了升级。
根据爆料者提供的详细配置清单，Switch 2 将配备 12GB 内存，并支持 HDMI 2.1 和 256GB 的内部存储空间。消息人士进一步透露，虽然这次曝光的图片尚未得到任天堂官方证实，但与任天堂此前向合作伙伴透露的设计细节高度相符，让这些传闻增添了可信度。
运输清单细节摘要
- HGU1100：游戏主机本身。
- HGU1110：左侧 Joy-Con 控制器。
- HGU1120：右侧 Joy-Con 控制器。
- HGU1130：底座（Dock）
详细配置清单
- SoC(CPU+GPU)#S: GMLX30-R-A1.
- 内存型号：MT62F768M64D4EK-026（6GX2 双通道，LPDDR5X，7500 MT/s） 闪存型号：THGJFGT1E45BAILHWO（256GB, UFS 3.1，铠侠制造，2100 MB/s).
- 音频芯片型号：瑞昱 ALC5658-CG。
- NFC 读取器型号：恩智浦（NXP）PN7160B1HN.
- 内置麦克风型号：CMB-MIC-X7。
- 双散热风扇，型号分别为 BSM0405HPJH9 与 BSMO505HPJQC（铜制游戏散热片）。
- 视频信号转换（DisplayPort 为 HDMI）芯片型号：瑞昱 RTD2175N 芯片（支持 HDMI 2.1）
- 网络芯片型号：瑞昱 RTL8153B-VB-CG 千兆以太网芯片（底座有网络线接口）。
- 微控芯片型号：意法半导体（STMicroelectronics）STM32GOBOCET6.
- 电玩游戏保护壳型号：HGU1100（尺寸：206x 115 × 14mm，塑料制成）。
- 扬声器：MUSE BOX-L 和 MUSE BOX-R（双声道立体声）
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