消息称任天堂下一代主机采用英伟达Tegra芯片,但并非三星5LPP工艺

知名舅舅党近日表示,任天堂下一代主机或将采用英伟达新一代的Tegra芯片,这颗芯片将基于三星5LPP工艺。但该爆料人士最新发文却表示是自己弄错了,Tegra芯片并没有采用三星5LPP工艺。

消息称任天堂下一代主机采用英伟达Tegra芯片,但并非三星5LPP工艺

根据之前的传闻,任天堂极有可能在下一代主机上搭载芯片代号Black Knight,且是英伟达专门定制的Tegra Orin T239芯片,基于Ampere GPU架构+ARM Cortex-A78AE CPU核心。这是一款8核心CPU的SoC,同时在保持如今机型外观以及相同掌机底座的前提下,配备更大的内存,支持4K输出。

这颗Tegra将基于英伟达RTX 30系显卡同款安培架构,不过安培架构采用的是台积电7nm和三星8nm工艺,如果按照该爆料人原先的说法,使用三星5LPP工艺,那么任天堂下一代主机在性能方面将会拥有质一般的飞跃。毕竟三星5纳米低功耗Plus工艺所带来的提升非常显著,可以使得Tegra芯片更加高效现代,同时更强大。

不过最新消息却显示,英伟达原计划用于任天堂新一代主机的5纳米NVIDIA Tegra芯片已经被抛弃,取而代之的则是采用8nm工艺生产的NVIDIA Tegra Orin芯片。但尽管如此,NVIDIA Tegra Orin芯片基于安培架构,具有2048个CUDA核心,仍要强于目前Switch所搭载的Tegra X1芯片。后者发布于2015年3月,制程为台积电20nm,TDP15W,CPU采用4个1.9GHz的Cortex-A57核心和4个1.3GHz的Cortex-A53核心,GPU基于英伟达Maxwell架构,256核心,频率1GHz。

目前有关任天堂下一代主机并没有明确的说法,不过在微软收购动视暴雪的案件中,英国竞争与市场管理局又放出新的信息。根据放出的文件内容显示,任天堂正在开发下一代Switch游戏主机,并且附上了关线索。而这款设备极有可能正是任天堂即将推出的Super Switch,可能只是在原版机型的功能方面做了一些修改。

在有关Switch的内容中如此写到:任天堂的云服务仅在任天堂Switch设备和 [x] 上运行。虽然文章中没有明确提到下一代Swicth,但普遍认为这就是任天堂尚未发布的Switch Pro。不过尽管新款任天堂主机采用英伟达全新的芯片,但其比起次世代的PS5以及Xbox系列而言,仍处于性能落后状态。毕竟后者两款主机性能接近RTX 20系旗舰显卡。

但这对于任天堂而言也并非什么阻力,因为Switch在推出之际就不是一款主打性能的主机产品,多变的硬件组合加上掌机主机多形态设计,就是为了承载任天堂本身天马行空的想象力,为游戏玩家带去更加纯粹的游戏体验。因此,Switch才能获得全球玩家的青睐,因为Swich+任天堂游戏让这些玩家体会到了久违的“儿时想象力”,同时任天堂游戏营造家庭氛围的能力非常强,这也使得其受众人群年龄跨越很大,无论是小朋友还是老年人都能参与其中。所以下一代任天堂主机才会拥有如此期待度,不少玩家翘首以盼能够早日体验任天堂的下一次想象力。

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